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                                  藥芯焊絲的新成員——高溫用無Bi型不銹鋼藥芯焊絲

                                  2020-04-16 14:51 1768

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                                  開發背景

                                  不銹鋼藥芯焊絲因其具有工藝性能優良、力學性能穩定、生產效率高和綜合成本低等特點,廣泛應用于石化、壓力容器、造船、鋼結構和工程機械等行業,國內外對于不銹鋼藥芯焊絲的市場需求量快速增長。

                                  但在生產實踐中發現,普通不銹鋼藥芯焊絲焊接的奧氏體不銹鋼焊接接頭,在較高溫度(一般在700℃以上)工作一段時間后,易出現裂紋。經研究發現,該裂紋主要是焊縫中Bi含量過高造成。針對用戶痛點,京群公司進行了無Bi型不銹鋼藥芯焊絲的開發。



                                  鉍(Bi)對裂紋敏感性的影響

                                  Bi是一種表面活性元素,長時間暴露在超過400℃溫度下,經受拉載荷能引起晶界分離和提前失效。而Bi的主要來源,是為了改善脫渣性而在藥粉中添加的Bi2O3。

                                  據研究,Bi影響裂紋敏感性的主要原因在于:

                                  1、Bi元素在柱狀晶晶界處凝固析出,會導致晶界脆化;

                                  2、Bi是以氧化物的形式加入,該氧化物Bi2O3會誘發穿晶凝固,導致晶界處的塑性變形集中;

                                  3、Bi促進了導致晶界脆化的物質析出。




                                  無Bi焊絲典型應用及執行標準

                                  含有鉍添加劑的不銹鋼藥芯焊絲,不能用于高溫工況或焊后熱處理溫度超過500℃環境。對于石化行業的催化、裂化裝置、核電蒸汽發生器接管不銹鋼堆焊等需要高溫和熱處理場合,需要使用無Bi型焊材, 可有效防止奧氏體不銹鋼焊縫在高溫和熱處理過程中出現裂紋。

                                  常見的焊材標準中,對于高溫用不銹鋼藥芯焊絲Bi含量要求如下:

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                                  京群無Bi型不銹鋼藥芯焊絲

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                                  注:已通過日本JIS認證


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