不銹鋼藥芯焊絲因其具有工藝性能優良、力學性能穩定、生產效率高和綜合成本低等特點，廣泛應用于石化、壓力容器、造船、鋼結構和工程機械等行業，國內外對于不銹鋼藥芯焊絲的市場需求量快速增長。

但在生產實踐中發現，普通不銹鋼藥芯焊絲焊接的奧氏體不銹鋼焊接接頭，在較高溫度(一般在700℃以上)工作一段時間后，易出現裂紋。經研究發現，該裂紋主要是焊縫中Bi含量過高造成。針對用戶痛點，京群公司進行了無Bi型不銹鋼藥芯焊絲的開發。

Bi是一種表面活性元素，長時間暴露在超過400℃溫度下，經受拉載荷能引起晶界分離和提前失效。而Bi的主要來源，是為了改善脫渣性而在藥粉中添加的Bi₂O₃。

據研究，Bi影響裂紋敏感性的主要原因在于：

1、Bi元素在柱狀晶晶界處凝固析出，會導致晶界脆化；

2、Bi是以氧化物的形式加入，該氧化物Bi₂O₃會誘發穿晶凝固，導致晶界處的塑性變形集中；

3、Bi促進了導致晶界脆化的物質析出。